举例1）TMP89FS60xxUG

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1. 东芝微控制器
2. 微控制器内核
    89：870／C  92：900/H1
3. ROM类型
   C：掩膜  E：EEPROM  F：闪存  P：OTP
4. ROM尺寸

   	1	2	3	4	6	8	C	H	K	M	N	P	S	U	W	F	Y	Z	D
   KB	1	2	3	4	6	8	12	16	24	32	40	48	60／64	96	124／128	192	256	384	512

5. 微控制器子类型
6. 微控制器版本
7. 汽车质量等级
   R：A级，－40°C~+85°C T：A级，－40°C~+125°C
   I：B级，－40°C~+85°C S：B级，－40°C~+125°C
8. 封装
   QG：塑料收缩四边形无引线封装（VQON）；干燥包装
   XBG：塑料球栅阵列（BGA）；干燥包装
   WBG：晶圆级芯片尺寸封装（WCSP）；干燥包装
   UG、DUG、FG、DFG：塑料四边形扁平封装（QFP）；干燥包装
   MG、DMG：塑料小外形封装（SOP）；干燥包装
   NG：塑料收缩双列直插式封装（SDIP）