东芝元器件
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光耦
东芝提供的光耦包括一个大功率红外LED和一个采用新工艺的光电探测器。这些光耦经主要的国际安全标准认证，能提供高的隔离电压和低功耗，所以非常适合应用于对安全性和环保性具有高要求的应用场合。
产品阵容
东芝光耦的特点
1．因采用大功率红外LED所以可支持的工作温度高达125°C，而且支持低LED电流工作
东芝已开发出全新的具有多量子阱（MQW）结构的大功率红外LED，可广泛应用于各类光耦中，如IC-输出和晶体管输出光耦。因采用了MQW LED的高可靠性设计，这些光耦能支持的工作温度高达125°C，这是绝缘器件行业内的高水平，同时还具有超长的使用寿命。在推荐的产品列表中，标有
标识的光耦可支持高达125°C的工作温度（Topr）。
利用大功率LED的特点，东芝也提供可支持低至1mA LED电流进行工作的广泛的光耦产品阵容。这些光耦可直接由一个微控制器进行驱动，而无需中间缓冲器，这有助于减小系统功耗。
2．加强绝缘类封装
东芝提供一系列符合主要国际安全标准的加强绝缘类封装。凭借5mm的保证间隙和爬电距离，0.4 mm的内部隔离厚度，该小型表面安装的SO6封装相比于其它隔离解决方案具有更加稳定的隔离性能。EN60747-5-5 标准规定的最大工作绝缘电压为707V；符合EN60747-5-5标准的光耦可用于替代其前一代使用DIP封装的某些产品。这些光耦采用流焊设计，这就实现了公共器件于不同产品线中的应用并节省了电路板空间。
* 截止于2013年4月
- 提高了安全标准
最大工作绝缘
电压（EN60747-5-5）
- 在SO6封装背面焊接光耦以节省空间
有助于节省电路板空间和提高设计灵活性
- IGBT／MOSFET驱动光耦
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- IPM驱动光耦
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- 高速通信光耦
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- 隔离放大器
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- 光伏输出光耦
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- 晶体管输出光耦
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- 可控硅输出光耦
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- 晶闸管输出光耦
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详细信息
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